H股发行计划 - 计划发行1906万股H股，发行价格区间最高为每股116港元 [1] - 预计定价日期为12月4日，H股预期于12月8日在港交所开始交易 [1] - 发行股数可根据超额配股权行使情况进行调整 [1] 上市进程与背景 - 公司已于11月18日成功通过港交所上市聆讯 [1] - 此次发行标志着公司“A+H”上市进程进入关键阶段，公司已于2022年4月在科创板上市 [1] - 联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2013年，是一家采用fabless模式的模拟芯片提供商 [1] - 核心产品涵盖传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大类别 [1] - 按2024年模拟芯片收入计算，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，是前十名中唯一重点布局三大产品线的企业 [1] 财务表现 - 收入方面，2022年至2024年及2025年上半年分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元及15.24亿元 [2] - 毛利率同期分别为48.5%、33.9%、28%及32.9% [2] - 除2022年实现净利润2.5亿元外，2023年、2024年及2025年上半年分别录得亏损3.05亿元、4.03亿元及7801万元 [2] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，研发团队由588名专业人才组成，其中约63.4%持有硕士及以上学位 [2] - 报告期内研发开支分别为4.04亿元、5.22亿元、5.4亿元及3.61亿元，占同期总收入比例分别为24.2%、39.8%、27.5%及23.7% [2] 股份回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2亿元，不超过4亿元 [2] - 回购价格上限设定为200元/股，预计回购数量为100万股至200万股，回购股份将用于员工持股计划或股权激励 [2] 募集资金用途 - 港股IPO募集资金将主要用于提升底层技术能力、丰富产品组合、扩展海外销售网络及战略投资或收购 [2]