行业增长趋势 - 到2030年，玻璃材料在半导体领域的应用将增长近三倍 [1][2] - 玻璃材料收入预计以9.8%的复合年增长率增长，从利基材料转型为基础工艺平台和战略材料 [1][2][5] - 晶圆需求从2025年到2030年预计以10.2%的复合年增长率增长，超过收入增长 [2] 关键应用领域驱动力 - CIS（CMOS图像传感器）领域最具活力，预计占2025年玻璃总收入的三分之二，受智能手机和汽车成像高需求推动 [5] - 微流控是重要应用领域，预计到2025年占据近四分之一市场份额，在生物医学和工业诊断领域快速增长 [5] - 存储器是增长潜力最大的细分市场，2025年至2030年复合年增长率预计达33%，HBM（高带宽存储器）是主要应用 [5] - 电力电子器件、射频电子器件以及MEMS（尤其是汽车压力传感器和光学MEMS）也具有战略意义 [6] - 更高的集成度、3D架构和先进制造工艺的需求是主要增长驱动力 [1] 技术与材料优势 - 玻璃芯基板、TGV（Through Glass Via）中介层等技术可增强信号完整性和翘曲控制，适用于多级键合晶圆工艺 [5][9] - 玻璃基板相比传统PCB基板在减少翘曲方面具有显著优势，对提高AI半导体电源效率和耐热性至关重要 [9] - 玻璃材料具有尺寸稳定性和耐化学腐蚀性 [5] - 玻璃尺寸正朝着300毫米和面板级加工方向发展 [2] 供应链与市场竞争格局 - 到2025年，AGC、PlanOptik、康宁和肖特四家公司预计将占据全球约90%的收入 [9] - 供应链正经历结构性重塑，到2030年运作方式将与IC基板生态系统类似，强调区域冗余和基于周期的经济模式 [9] - 玻璃回收和多循环再利用对于控制成本至关重要 [5] - 韩国主要企业如三星电机、Absolix（SK集团）和LG Innotek正积极推进玻璃基板的商业化 [10] 市场生态与未来特征 - 未来十年市场特征将以产能扩张、表面处理能力、设备相互依存以及单周期成本管理为核心 [9] - 设备依赖性日益增强，通过成型、CMP、计量和载体清洁实现临时粘合/脱粘成为关键瓶颈 [2] - 供应链竞争将取决于再利用、本地化和每次循环成本的管理能力 [2]