专利技术摘要 - 公司获得一项名为“焊料贴片及电路板结构”的专利，授权公告号为CN 223600093 U，专利申请日期为2024年11月 [1] - 该专利涉及印刷电路板焊接技术领域，焊料贴片包含预成型的固化助焊剂和焊料结构体，焊料结构体能在第一预设温度下熔化以形成焊点 [1] 公司基本信息 - 联想（北京）有限公司成立于1992年，位于北京市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为565000万港元 [1] - 公司对外投资了107家企业，参与招投标项目5000次 [1] 公司知识产权资产 - 公司拥有商标信息1751条，专利信息5000条，行政许可238个 [1]