智通财经APP获悉，碳化硅外延片制造商天域半导体(02658)11月27日至12月2日招股，截至11月28日上 午10时许，天域半导体获券商借出至少21.6亿港元孖展，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购11.4 倍。 天域半导体计划发行3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，一 手入场费2929.2元。公司预期将于12月5日挂牌买卖，中信证券为其独家保荐人。 天域半导体引入私募证券投资基金广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)及Glory Ocean为基石投资 者，分别认购1.2亿元人民币及3000万港元，合计获配约278.49万股。 招股书显示，天域半导体成立于2009年，是一家主要专注于自制碳化硅("碳化硅")外延片的碳化硅外延 片制造商。 于往绩记录期间，天域半导体主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。为满足下游客户在需要更 大且更具成本效益的半导体材料方面不断演变的需求及保持公司的市场地位，公司已不断迭代升级公司 的制造工艺及研发技术，并逐步增加产能，以紧跟碳化硅外延片供应商的行业趋势。具体而言，公司新 建设的东莞生态园基地已竣工，并预期主要用于 ...