公司产品与技术能力 - 公司半导体机器人产品能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道及后道工艺制程 [1] - 产品已实现设备国产化替代并批量应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片、LED芯片等前道晶圆厂 [1] - 三季度公司向多个客户交付的半导体晶圆传输机器人产品所涉工艺涵盖湿法清洗、刻蚀、干法去胶、测量检测、临时键合等前道工艺及后道先进封装工艺 [1] 公司经营与市场进展 - 今年上半年团队通过资源投入、人才引进及市场开拓取得显著进展 [1] - 上半年客户数量同比增长并成功获得国产头部半导体工艺设备商的批量订单 [1] - 三季度公司成功向多个前道和后道半导体工艺设备客户交付产品 [1]