行业核心观点 - AI驱动存储产业进入以存储为枢纽的新周期，2026年被视为观察周期走向的关键节点 [9] 晶圆代工 - 2026年晶圆代工产业营收预计年增19%，其中AI相关先进工艺市场年增28% [3] - 台积电2024年下半年已导入2nm工艺生产，并规划A16、A10及向1nm推进 [3] - 2025年先进封装产能年增率预计达27%，CoWoS持续扩张，CoPoS、CoWoP处于蓄势阶段 [3] - 最先进工艺产能在GPU与大规模定制ASIC之间重新分配，代工厂与云服务商博弈焦点转向高端产能获取 [3] 内存市场 - 到2026年，AI及服务器相关应用将占DRAM总产能的66% [4] - 三大DRAM厂商提高资本支出并规划新厂，新增产能优先供应HBM，产生明显产能排挤效应 [4] - AI服务器对LPDDR5X需求激增，严重压缩智能手机LPDRAM供给，服务器模组同样被HBM挤压 [4] - 2026年DRAM平均售价预计年增36%，营收预计飙升56%，但位元产出增幅有限 [4] 闪存与终端存储 - HDD市场因供应链限制交期长达52周，2026年预计出现150EB缺口，需求转向高密度QLC eSSD [5] - NAND Flash转向辅助运算核心，高带宽闪存HBF作为HBM低成本补充，AI SSD在控制器整合NPU执行近数据处理 [6] - 2026年NAND产业有望迎来景气与价值重估 [6] AI与终端形态 - AI和AR眼镜形成强关联，AI提供功能支持，AR眼镜加强应用黏性并加速大模型数据积累 [6] - 2030年全球AR眼镜出货量预计超一千万副，中国厂商Xreal、RayNeo、Rokid等合计出货已超50万副 [7] 服务器市场 - 预计2025年全球服务器出货成长逾7%，AI服务器成长逼近25% [7] - 预计2026年全球服务器出货量再增长逾9%，AI服务器维持两成以上成长 [7] - 2026年AI服务器市场竞争阵营分为GPU AI市场、美中CSP自研ASIC阵营及中国AI芯片自主化阵营 [7] 功率半导体 - AI芯片功耗攀升推动数据中心供电架构转向800V HVDC，SiC与GaN成为关键技术 [8] - SiC用于前端固态变压器，GaN用于中端和末端电源环节，追求更高功率密度和更好动态响应 [8] - SiC/GaN晶圆由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN备受业界关注 [8] 2026年关键技术趋势 - 2026年关键进展领域包括AI服务器、液冷散热、800V HVDC与第三代半导体、QLC企业级SSD、2nm GAAFET与2.5D/3D封装、人形机器人与近眼显示等 [8]