IPO进程 - 强一半导体（苏州）股份有限公司科创板IPO于2025年11月27日注册生效 [1] - 公司IPO申请于2024年12月30日获得受理 2025年1月22日进入问询阶段 2025年11月12日上会通过并于11月14日提交注册 [1] 业务与行业 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业 聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约15亿元 投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 [1]