会议核心观点 - 全球半导体存储与终端应用产业高度关注AI浪潮带来的变革，会议探讨了AI对晶圆代工、存储、服务器、电源及终端设备等全产业链的深远影响，并预测2026年将迎来强劲增长与技术创新 [1] 晶圆代工与先进工艺 - 预计2026年全球晶圆代工产业营收将实现19%的年增长，其中AI相关的先进工艺市场增长最为显著，年增幅达28% [5] - 台积电已在下半年导入2nm工艺生产，并持续向A16、A10等1nm工艺推进，先进封装产能明年预计年增27% [5] - 除CoWoS外，CoPoS与CoWoP等先进封装技术未来也将发展 [5] - AI芯片需求强劲，英伟达保持领先，同时2026年将成为ASIC芯片起飞的元年，美国四大云端业者及中国的华为、寒武纪均在推进自研芯片 [5] AI服务器与数据中心 - 全球数据总量预计将以约40%的年复合增长率持续攀升，对数据中心提出更高要求 [7] - 英特尔推出至强6系列处理器，通过AMX加速引擎和CacheClip方案，使中小模型推理的TTFT性能提升超过2倍，并构建了“CPU+GPU”异构LLM服务方案Hetero Flow以提升大模型推理并发能力 [7] - 英特尔计划于2026年基于18A制程推出下一代能效核产品Clearwater Forest（至强6+），支持高达8:1的服务器整合比例，可实现约750千瓦的功耗节约以及3.5倍的能效提升 [8] - 预计2025年全球服务器出货量增长有望超过7%，AI服务器将增长近25%；2026年全球服务器出货量可能再增长超过9%，AI服务器增长预计达20%以上 [29] - 2026年AI服务器竞争将分为三大阵营：以英伟达、AMD为主的GPU市场；美中CSP业者扩大自研ASIC；中国业者（如BBAT、华为、寒武纪）致力AI芯片自主化 [29] 存储市场趋势与挑战 - AI与服务器相关应用预计到2026年将占据DRAM总产能的66%，云端服务提供商正积极签订长约以确保供给 [17] - 由于需求产品组合复杂（含HBM/DDR5/LPDDR），预期缺货时间将更持久，AI服务器对LPDDR5X的需求激增已开始严重压缩智能手机的LPDRAM供给 [17] - 预计DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场将出现产能竞价，受ASP持续上涨带动（2026年DRAM ASP预计年增36%），2026年DRAM营收预计将飙升56% [17] - 尽管供应商上调资本支出，但受限于无尘室空间与设备交付周期，对2026年的位元产出增长助力有限 [17] - AI驱动DRAM向大容量、高带宽、低延时、超高频发展，例如LPDDR5X传输速率高达8533Mbps，尺寸比LPDDR4X减小30% [13] - HDD市场因供应链限制导致交期长达52周，2026年预计将有150EB缺口，迫使需求转向高密度QLC eSSD，造成供不应求 [34] 存储技术创新与解决方案 - NAND Flash正从被动储存转型为辅助运算核心，催生两大新趋势：高带宽闪存（HBF）作为HBM的低成本补充，提供TB级容量；AI SSD将NPU整合至控制器，实现近数据处理 [34] - 为满足AI终端对存储芯片超薄、小型化、大容量、高速的要求，时创意采用SDBG制程（切割精度1μm，晶圆抗折强度提升30%）和C-Molding封装工艺（支持8叠/16叠Die，厚度可薄至0.6mm） [13] - Solidigm是QLC产品的首位推动者，自2018年以来已累积出货超过100EB的QLC产品，并推出了122TB的D5-P5336数据中心SSD以提升能效和空间利用率 [20] - Solidigm推出超高性能PCIe 5.0 SSD（如D7-PS1010/PS1030）以及业界首款采用单面冷板液体冷却技术的固态硬盘D7-PS1010 E1.S，以解决AI工作负载导致的热功耗攀升 [20] - 铨兴科技推出全离线、软硬一体的AI超显存融合解决方案，支持6B-671B模型全参微调，可降本90%且推理并发性能提升50%，并布局PCIe 5.0 eSSD [23] AI终端与AR设备 - AI和AR眼镜形成强大的共生关系，AI为AR提供功能支持，AR是AI人机交互的自然平台 [10] - 预计在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后密集上市的推动下，2030年全球AR眼镜出货量将超过千万副 [10] - 中国在全球AR眼镜发展中扮演重要角色，Xreal、RayNeo、Rokid等品牌出货超过50万副，并在微型显示光机、光波导材料与加工、供应链整合方面领先全球 [11] 功率半导体与电源架构 - 随着AI芯片功耗迅速攀升，数据中心供电架构正在转向800V HVDC，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）将成为推动转型的关键技术 [32] - SiC凭借大规模产能扩张和技术升级，在高压应用场景确立领导地位；GaN已进入由成本效益驱动、多应用领域共进的快速增长期，新兴应用包括AI数据中心、机器人、汽车 [32] - SiC/GaN晶圆正由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN值得期待 [32] 存储测试与产业支持 - 专业的全自动测试系统对保障存储产品品质可靠及一致性、实现经济大规模量产至关重要，能消除人工错误并提供详细失效定位 [25] - 欧康诺提供一站式存储器测试系统，覆盖SSD、RDIMM/UDIMM、UFS和LPDDR等，并具备纯自研的测试系统底层驱动及IO引擎 [25] - 欧康诺通过优化测试Pattern，在同等效果下可大幅缩短测试时长80%，有效提高测试效率、降低测试工艺成本 [26]