行业核心动态 - AI相关需求催动PCB产业链上游高端基材出现不同程度缺货涨价 [1] 高端电子铜箔市场状况 - 行业高端电子铜箔非常缺货 [1] - 诺德股份的RTF-3产品已经出货，RTF-4和HVLP-3产品处于下游验证阶段 [1] 高性能覆铜板产品与市场 - 宏和科技的高性能产品“低介电一代”价格是普通产品的6倍 [1] - 低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺，价格仍在上涨 [1] - AI、机器人等应用场景推动基础材料向轻薄化发展，算力板块对高性能产品需求量增加 [1] 产能与供应限制 - 由于产品的非通用性，生产制造设备及工艺需要匹配市场逐步调整 [1] - 当前高端基材产能有限 [1]