AI需求驱动PCB产业链景气度 - AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，推动PCB产业链高端材料需求快速增长，低端产品尚未缺货，AI相关高端产品供不应求 [1][5][7] - AI驱动PCB行业整体景气度持续回暖，上游高端基材如覆铜板、电子铜箔、电子玻纤布出现缺货和涨价现象 [1][3] - 行业研究机构Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，2024-2029年复合增速达到5.2% [9] 上游高端材料供需与价格分析 - 高阶覆铜板开启“量价齐升”行情，厂商年内已多次提价并进行动态调整，新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长导致有效产能释放缓慢 [5] - 电子铜箔市场“低端过剩、高端不足”，高端电子铜箔非常缺货，加工费开始缓慢回升，大厂基本处于满产状态 [2] - 电子布行业需求明显改善，高性能电子布带动普通中高端产品需求，普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米，9月价格平均上涨0.1元/米 [3] 具体产品市场状况与技术挑战 - 宏和科技高性能电子布如低介电一代价格是普通产品的6倍，低介电二代和低热膨胀系数产品因市场稀缺价格持续上涨 [4] - 高端电子铜箔技术挑战包括寻求低粗糙度与基材结合力的平衡点，以及突破合金化技术和界面结合技术，认证周期至少需要两年 [2][6] - 高阶覆铜板因产品非通用性，需求多样化，生产设备和工艺需匹配市场进行调整，导致产能扩张缓慢 [7] 企业产能与业绩表现 - 宏和科技产能满产满销，前三季度净利润同比增长近17倍至1.39亿元，创上市以来同期新高，年初至今股价涨幅达284.79% [3][4] - 诺德股份加速向HVLP、RTF、载体铜箔等高端产品转型，RTF-3已出货，RTF-4和HVLP-3处于下游验证阶段 [2] - 高端电子铜箔缺货潮或持续至2026年第三季度，2027年有望陆续有国产替代导入，头部大厂将受益 [6] 下游厂商应对策略与影响 - 上游原材料涨价使崇达技术成本承压，公司通过产品结构性提价、优化材料利用率和强化成本管控等措施应对 [8] - 鹏鼎控股主要采用进口高端覆铜板，市场价格波动相对较小，通过技术升级、开发高附加值产品及调整库存来降低影响 [8] - 鹏鼎控股预计四季度PCB各类产品在消费电子旺季和AI服务器需求增长驱动下保持平稳向上 [8]