PCB行业在AI周期中的核心地位与驱动力 - AI算力架构向正交化、无线缆化发展，信号传输路径缩短，对材料损耗敏感度提升，使PCB成为AI硬件中核心的互连与供电部件 [1] - AI服务器集群建设热潮，带动算力板卡、交换机与光模块同步升级，直接推动PCB市场需求与产品价格双双上涨 [1] - 与5G周期短期波动不同，AI周期呈现技术迭代持续渗透的长周期特征，高端PCB供应紧张局面有望持续到2027年 [1] PCB行业增长的历史规律与当前规模 - 全球PCB产值同比增速与全球GDP同比增速呈现明显正相关关系 [3] - 下游PC、手机、通信等行业创新迭代直接拉动PCB需求，每一轮电子产品升级都推动行业阶段性成长 [3] - 预计到2026年，仅AI服务器PCB市场规模就将突破600亿元，若纳入交换机、光模块需求，整体市场规模将达到千亿级别 [6] AI对PCB需求与供给的量化分析 - 需求端：AI算力基建是核心驱动力，英伟达GB300机柜中单GPU对应PCB价值量为420美金，同代ASIC芯片对应PCB价值量达700美金 [9] - 需求端：预计AI服务器PCB市场规模在2025年、2026年将分别达到379亿元、689亿元 [9] - 供给端：预计2025~2026年全球Top13算力类PCB厂商产值将分别达到780亿元、1320亿元 [9] - 供需测算：2026年全球算力类PCB市场需求将达1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，仍存在近200亿元供需缺口，预计2027年缺口将大幅收窄 [9] A股核心PCB上市公司扩产计划 - 胜宏科技：以2.79亿元收购泰国APCB工厂，定增募资18.76亿元推进越南AI HDI项目，国内惠州四厂规划产值50-60亿元，提交港股上市申请加速产能扩张 [10] - 景旺电子：拟50亿扩产，首批32亿项目2026年6月投产，江西信丰基地规划年产能500万㎡，泰国工厂一期月产能近10万㎡ [10] - 生益电子：东莞五厂智能算力中心项目聚焦服务器/高端通讯HDI板，江西吉安二期投19亿布局算力电路板，泰国工厂总投提至1.7亿美元 [10] - 披露2025年扩产规划的上市公司股价表现亮眼，相关公司股价均实现翻倍，其中胜宏科技涨幅高达14倍 [11] PCB上游核心材料技术演进与市场格局 - PCB铜箔中，HVLP铜箔因晶体平均粗化度极低，被全面应用于AI服务器主板 [11] - 全球HVLP铜箔主要由日本三井金属、福田金属、古河电气及韩国斗山集团、索路思高新材料等企业供应，日本三井金属是行业龙头 [13] - 电子玻纤布按技术分为三代：第一代满足基础绝缘需求，第二代适配中高频场景，第三代用于高速阶段如AI服务器、高端IC载板 [15] - 低介电电子布应用占比正快速提升，第一代国产化率高但毛利率低，第二代处于国产替代进程，第三代被日东纺、AGC全球垄断，国产化率极低 [16] - 当前LowDK2代玻纤布供应紧张，价格持续上涨，随着国产产能快速扩充，缺口有望尽快填补 [16] PCB行业投资展望 - 在AI周期推动下，PCB行业正迎来量价齐升与结构优化的长期发展机遇 [16] - 未来两年，PCB产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [16]