公司上市与市场地位 - 公司向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请，募集资金用于产能扩张与高性能PCB项目[1] - 公司是全球领先的PCB解决方案提供商，专注于数据通讯和智能汽车领域，产品包括高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] - 公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额10.3%，22层及以上PCB市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额15.2%[1] - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地，泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] 财务业绩表现 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度（7-9月）公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 股权结构与募资用途 - 吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%表决权，为单一最大股东集团[2] - H股募集资金将用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术及光铜融合等下一代技术，提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力[2] - 公司将投入开发下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术[2] 产能扩张与技术进展 - 公司于2025年6月下旬开工“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”，总投资43亿元，预计2026年下半年试产，以满足AI服务器等场景对高端PCB的中长期需求[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户正式认可[3]