公司上市与募资计划 - 公司于11月30日向香港联交所递交H股主板上市申请，募集资金将用于产能扩张和高性能PCB项目[1] - H股募集资金计划用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发、前瞻技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] 市场地位与产品优势 - 以截至2025年6月30日止18个月收入统计，公司数据中心领域PCB位居全球第一，市场份额10.3%[1] - 公司22层及以上PCB位居全球第一，市场份额25.3%；交换机及路由器用PCB位居全球第一，市场份额12.5%[1] - 公司在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB领域位居全球第一，市场份额15.2%[1] - 公司产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] 财务表现与增长 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 产能布局与扩张 - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地[1] - 泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] - 公司规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已取得客户正式认可[3] 技术研发方向 - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术研究与先进工艺创新，并提前布局光铜融合等下一代技术方向[2] - 公司将投入用于下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发[2]