行业趋势：ASIC方案崛起与先进封装需求转变 - 谷歌、Meta等北美云端服务业者加速自研ASIC芯片，以谷歌TPU为代表的ASIC方案正在崛起[1][2] - 多家机构研判，2026至2027年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC芯片数量将迎来爆发式增长[2] - AI HPC需求旺盛导致传统CoWoS封装面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，推动厂商寻求替代方案[1][3] 技术方案：EMIB关注度提升 - 英特尔EMIB是一种2.5D先进封装技术，允许高度定制的封装布局，正获得谷歌、Meta、美满电子、联发科等公司的积极评估和接洽[1] - 谷歌计划在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估将其用于MTIA产品[1] - 相较于CoWoS，EMIB的优势主要集中在封装面积与成本上[3][4] 竞争格局：EMIB与CoWoS对比 - 台积电CoWoS技术成熟，在高端GPU市场占据主导，英伟达、AMD等对带宽和延迟要求高的客户仍以CoWoS为主[3] - CoWoS产能紧张，仅英伟达一家便占据其超过60%产能，台积电正努力于2026年提升CoWoS产能[3] - 在光罩尺寸上，CoWoS-S仅达3.3倍，CoWoS-L目前为3.5倍，预计2027年达9倍；而EMIB-M目前已可提供6倍光罩尺寸，预计2026到2027年可支援到8倍至12倍[3] - EMIB通过舍弃高昂的中介层，直接将芯片内嵌在载板互连，简化结构，从而提供更具成本优势的解决方案[4] 市场应用与局限性 - 目前EMIB技术高度绑定ASIC客户需求，受限于硅桥面积与布线密度，其互连带宽相对较低、信号传输距离较长且延迟略高[5] - 因此，当前主要对ASIC芯片客户有较大吸引力，其他类型客户导入相对谨慎[5]