AI驱动行业新周期 - AI服务器集群建设推动PCB需求量和单价双升，PCB成为AI硬件核心互连与供电载体 [1] - AI周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰—回落”特征 [1] - AI将成为未来3–5年PCB行业主导增量，预计2027年有线通信类PCB市场达2069亿元，近两年复合年增长率为20% [1] 高端PCB供需与产能布局 - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，2026年全球PCB供需缺口近200亿元 [2] - A股及海外共13家头部PCB厂商预计2027年合计产值达1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [2] - PCB厂商加速东南亚布局，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期策略 [2] 技术工艺与材料升级 - mSAP工艺在AI服务器与交换机主板上快速普及，以应对10–15μm线宽线距 [3] - 服务器机柜向伪正交架构演进，提升信号传输密度，对低介电、低损耗材料要求更严苛 [3] - 材料体系升级，电子布向L/Q布演进，树脂向低Dk/Df与高Tg方向升级，铜箔采用HVLP3/4及超薄铜以降低损耗 [3] 上游材料市场动态 - 铜价中枢抬升带动覆铜板中低端产品价格普涨，覆铜板厂商已快速实现成本向下游传导 [4] - 高端覆铜板材料出现供应缺口，其中Low-DK二代布缺口达10–20%，近半年价格明显上行 [4] - 国内厂商在树脂、硅微粉环节取得进展，二代布国产化加速，高端覆铜板产业链国产替代空间快速打开 [4] 架构创新与价值量提升 - 英伟达Kyber结构概念用PCB替代背板铜缆，采用伪正交架构将计算托盘与交换托盘通过PCB背板直接相连 [5] - Vera Rubin CPX使用midplane替代overpass，应对布线空间受限与可靠性低等挑战 [5] - 满配VRNVL144 CPX机架中，单颗Vera Rubin GPU对应PCB价值量达8000元，NVL144单颗GPU对应价值量超5000元，较GB200/300翻倍 [5]