公司概况与市场地位 - 公司是一家成立于2012年的射频前端和无线通信领域芯片设计公司，国家级专精特新重点“小巨人”企业 [2] - 公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片以及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 公司已跻身射频前端第一梯队，2024年销售额赶上唯捷创芯，并率先推出Sub3G L-PAMiD产品 [6] - 公司形成了射频前端芯片与射频SoC“双轮驱动”的发展格局，2025年上半年射频前端芯片收入6.87亿元占比81.47%，射频SoC芯片收入1.51亿元占比17.91% [5] 技术突破与产品进展 - 公司开发的高集成度5G L-PAMiD产品技术方案和性能达到国际先进、国内领先水平，打破国际厂商垄断 [3] - 5G L-PAMiD产品已实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，高性能L-PAMiD产品自2022年起连续三代入围头部品牌客户项目 [3] - 在接收端，2025年上半年公司实现了L-DiFEM模组的大规模出货，并与基带平台厂商、部分主流国产手机厂商联合推进新方案 [3] - 公司产品实现了从2G到5G的全系列覆盖，已向荣耀、三星、vivo、小米、OPPO等知名品牌量产出货 [5] 发展战略与市场布局 - 公司实施“消费电子+专业市场+高端全球化”战略，依托射频前端芯片与射频SoC芯片、混合信号芯片的协同效应深挖消费电子客户需求 [5] - 在射频SoC方向重点抢抓专业智能零售、健康医疗、智慧物流等专业市场机遇，2025年上半年射频SoC芯片销售收入同比增长22.38% [6] - 射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号等知名客户 [5] 行业背景与市场前景 - 射频芯片是电子设备无线通信的核心部件，技术高度集成、工艺复杂，约八成市场份额被海外厂商占据 [1] - 据Pristine Market Insight报告，2024年博通、思佳讯、高通等海外厂商在全球射频前端市场中占据约80%份额，中国厂商合计市占率仅20%左右 [2] - 在5G高集成度模组为代表的高端市场，中国厂商市占率尚不足10% [2] - 据Yole数据，全球射频前端市场规模将从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元，年均复合增长率达3.2% [6] - 行业一大趋势是“国产替代加速”，本土企业通过技术创新打破国际垄断，在LPAMiD模组、滤波器等产品上实现性能突破并进入主流供应链 [6] 上市募资与未来规划 - 公司于11月26日披露招股意向书，正式启动科创板IPO发行，股票代码“688790”，拟募集资金20.67亿元 [1][3] - 募集资金拟投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级、射频SoC研发及产业化升级、总部基地及研发中心建设项目 [3] - 募投项目实施将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期加大研发投入，并向卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域拓展 [4]