信邦智能：发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件获深交所受理
交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股东持有的英迪芯微100%股份 [1] - 公司将采用向不超过35名特定投资者发行股份的方式募集配套资金 [1] 交易进展 - 公司于2025年11月28日收到深圳证券交易所出具的受理申请文件通知 [1] - 本次交易尚需通过深交所审核并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复 [1]
交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股东持有的英迪芯微100%股份 [1] - 公司将采用向不超过35名特定投资者发行股份的方式募集配套资金 [1] 交易进展 - 公司于2025年11月28日收到深圳证券交易所出具的受理申请文件通知 [1] - 本次交易尚需通过深交所审核并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复 [1]