上市申请概况 - 上海移芯通信科技股份有限公司于2025年11月30日向港交所递交主板上市申请，中信建投国际为独家保荐人[1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的蜂窝通信芯片提供商，产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化PPA平衡的独特优势[3] - 芯片构成物联网生态系统的基石，应用于智能表计、车辆、工业设备等，并通过端侧AI及Open CPU技术实现更复杂的应用场景[3] - 以出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三，其NB-IoT产品稳居全球第一，Cat.1bis产品位居全球第二[4] - 公司正在开发5G RedCap和5G eMBB产品，以扩展在5G通信领域的领先地位，并将产品范围从地面连接扩展到卫星连接[4] 业务模式 - 公司采用无晶圆厂芯片设计模式，专注于芯片的研究、开发、架构及商业化，将晶圆制造、组装、封装及测试外包[5] - 此模式使公司能集中资源于高价值领域，避免巨额资本支出及运营风险，并通过合作伙伴网络快速扩大生产规模[5] - 除芯片销售外，公司还通过技术许可、服务以及向全球半导体领导者客户提供设计服务产生收入[4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年收入分别约为4.10亿元、5.33亿元、5.52亿元、3.37亿元人民币[6] - 同期年/期内利润分别为-9804.3万元、-1.59亿元、1239.5万元、1685.3万元人民币，于2024年实现扭亏为盈[6] - 毛利率呈现显著改善趋势，从2022年的-3.6%提升至2023年的8.9%、2024年的22.3%以及2025年上半年的22.8%[6] - 净亏损率从2022年的-23.9%和2023年的-29.7%改善至2024年的2.2%和2025年上半年的5.0%[8] - 2025年上半年经营活动所用现金流量净额为人民币-1.456亿元，主要由于战略存货积累所致[15] 运营与财务指标 - 存货周转天数呈上升趋势，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为52天、81天、83天及85天[14] - 流动比率和速动比率保持在健康水平，2025年上半年分别为12.8和11.2[8] - 资产负债率保持在较低水平，2025年上半年为0.08[8] 股权结构 - 截至2025年11月26日，刘石直接持有公司已发行股份的约16.23%，最大股东集团有权行使及控制行使公司已发行股份分别约为32.79%[7]