2025年第三季度财务业绩 - 前三季度实现营业收入4.43亿元，同比增长23.11% [1] - 前三季度归母净利润75.47万元，同比增长106.19% [1] “一体两翼”战略布局 - 主体聚焦集成电路测试主业 [1] - 左翼业务围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务延伸 [1] - 左翼拥有超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工 [1] - 左翼隐切技术打破国外垄断，将切割道缩至20μm并实现量产，提升裸片总数并降低成本 [1] - 右翼业务联合叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层及测试服务 [2] - 右翼合作技术可实现“强感知弱算力”，适用于自动驾驶及机器人视觉 [2] 核心技术能力与市场应用 - 累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试 [2] - 积累百亿级测试数据，适用于不同终端应用场景 [2] - 为国内知名芯片设计厂商提供中高端芯片独立第三方测试服务 [2] - 产品应用领域包括人工智能、高算力、5G通讯、存储、汽车电子及工业控制等 [2] - 测试工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [2] 研发投入与未来规划 - 截至2025年1-9月，公司研发投入占比12.89% [3] - 截至2025年半年度，公司拥有专利及软件著作权累计298个 [3] - 正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器、AI算力芯片、HBM存储芯片等测试方案 [3] - 未来将加大在汽车电子、工业控制、高算力、存储、无人驾驶等领域的研发投资 [3] 潜在业务拓展 - 激光隐切技术可完成0.2*0.2mm划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用 [3]