公司上市进展 - 公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书已获中国证监会国际合作司发布，标志着港股IPO进入实质推进阶段 [2] - 若成功上市，公司有望成为国内“碳化硅芯片第一股” [2] - 多家碳化硅半导体企业已开启港股上市之路，主要集中在衬底、外延片等上游环节 [2] 公司业务与技术布局 - 公司核心产品包括碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、车规级和工业级碳化硅模块，以及功率半导体栅极驱动芯片和驱动板 [3] - 公司掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等关键技术，实现全产业链布局 [3] - 公司采用灵活的IDM和代工合作并举的业务模式，有效缩短交付周期，降低生产成本 [3] - 公司在深圳、无锡的制造、封装及测试基地均已实现量产 [3] 研发实力与资质 - 公司研发人员占比28.9%，研发投入占比连续三年超过30% [4] - 截至2024年12月31日，公司持有163项专利，提交122项专利申请 [4] - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，承担数十个国家级和省级科研项目 [4] - 公司与清华大学深圳研究院合作成立第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一 [4] 财务表现与市场地位 - 2022-2024年期间公司营收年复合增长率为59.9% [5] - 公司碳化硅功率模块营收年复合增长率达到434.3% [5] - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场中排名第七 [5] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录，车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [5] 产品应用与市场前景 - 公司碳化硅功率器件在风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域实现规模化应用 [5] - 碳化硅技术正驱动电动飞行器、机器人、人工智能等下一代技术突破 [5] 上市募资用途与发展战略 - 上市募集资金将用于加强研发投入、深化IDM和代工合作并举的业务模式，拓展碳化硅产品的全球分销网络 [6] - 公司计划借助国际资本市场提升在全球碳化硅功率器件市场的竞争力，加速推进全球化战略 [6]