AI驱动PCB产业升级 - AI技术推动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔方向发展，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，行业呈现量价齐升态势，利润快速增长且长期成长确定性强，短期产能紧俏将迎来景气周期 [1] AI PCB对铜粉行业的影响 - AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂且孔铜标准更厚，为应对高厚径比电镀均匀性挑战，铜粉用量占比持续提升是趋势 [2] - 铜球和铜粉分别占PCB成本的6%和13%，预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材比重将从现在的15%提升至27%以上 [2] - 铜粉加工费是铜球加工费的4-5倍，明显拉动铜粉行业加工费利润快速增长 [2] 行业供需与价格趋势 - 日韩企业在铜粉纯度、粒径控制等尖端技术保持领先，国内江南新材产能3万吨、泰兴冶炼厂产能1.45万吨、光华科技产能超1万吨，预计2026年下半年国内厂商新增产能超3万吨 [2] - 今年年底到明年上半年新产能投放前，下游需求旺盛导致行业供需紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象 [2] 产能扩张与行业壁垒 - 铜粉加工费约8400-10400元/吨，市场集中度高且参与者少 [3] - 铜粉加工分为溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分工序，核心设备国产化率大幅提升，但资质审批加扩产周期或超过1年 [3]