公司融资与资金用途 - XLight公司将获得高达1.5亿美元的资金用于开发超精密激光器 [1] - 融资资金将专门用于开发旨在将更多电路集成到半导体上的技术 [1] 技术发展与产品定位 - 公司正在开发超精密激光器产品 [1] - 该技术的核心目标是实现半导体上电路集成度的提升 [1] 行业应用与市场需求 - 该技术直接服务于半导体制造行业 [1] - 技术发展的驱动力来自于对半导体更高集成度（更多电路）的市场需求 [1]