文章核心观点 - 美国政府正通过《芯片与科学法案》资金，对激光芯片初创企业xLight进行高达1.5亿美元的战略投资，旨在突破极紫外光刻技术的核心激光器环节，重塑先进半导体制造产业链，并标志着其加大对战略性技术直接投资的力度 [1][2] 投资与政府战略 - 特朗普政府决定向xLight投资最多1.5亿美元，这是《芯片与科学法案》资金在新任期内的首笔投资，商务部将获得股权并预计成为其最大股东 [1] - 该投资属于面向早期前沿技术的支持项目，是政府接手一项价值74亿美元的半导体研究机构后的首次投资决定，目前处于“初步非约束性协议”阶段 [2] - 美国商务部长表示此举意在终结美国在先进光刻技术领域“让位他人太久”的局面，并认为刺激关键产业发展并引入私营部门合作伙伴是合理的 [3][6] - 政府直接入股企业的做法引发部分市场人士批评，被认为是一种“国家资本主义”，有“挑选赢家和输家”之嫌 [5] 公司技术与目标 - xLight的目标是突破当前极紫外光刻系统中最关键、技术壁垒最高的部分——用于产生13.5纳米波长EUV光源的激光器 [1] - 公司计划利用源自粒子加速器的技术，打造“自由电子激光器”，旨在以更低能耗生成更稳定、更精确的极紫外光源，并计划将其接入ASML或其他厂商的光刻系统中 [2] - 公司技术目标瞄准更先进的2纳米波长，若成功有望显著提升芯片制造精度，延续“摩尔定律” [2] - 前英特尔CEO帕特·基辛格已出任xLight董事会执行主席，其预计新技术有望将晶圆加工效率提升30%至40%，同时大幅降低能耗 [2] - xLight的自由电子激光设备尺寸可达100米×50米，计划作为“公用设施级”装置部署在晶圆厂外围，目标是在2028年实现首批硅晶圆的生产 [4] - 公司CEO为Nicholas Kelez，今年夏天刚获得包括Playground Global在内的4000万美元融资，而基辛格正是该风投基金的合伙人之一 [4] 行业竞争与格局 - 目前全球只有荷兰的ASML能够生产用于先进芯片制造的EUV光刻机，每台设备造价高达数亿美元 [1] - 由彼得·蒂尔支持的初创公司Substrate近期宣布融资1亿美元，计划打造美国自己的EUV替代方案 [6] - 美国政府也在向台积电等企业施压，希望扩大其在美国本土的投资规模 [6] - 围绕EUV光刻及其核心部件的新一轮“技术军备竞赛”已经展开，xLight的技术产业化进程将成为未来数年半导体格局演变的重要变量 [7]