融资方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] 光掩膜版材料项目 - 项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，实施地点位于福州市长乐区 [1] - 项目通过购置智能化、自动化先进生产设备，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化，旨在匹配市场需求并实现该领域靶材的自主可控 [1] 超高纯半导体靶材项目 - 项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [2] - 项目旨在填补国内高端半导体靶材供给缺口，助力产业链自主可控，并优化公司产品结构，强化高附加值业务布局 [2] 半导体材料研发项目 - 项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，研发聚焦半导体高端靶材与高性能陶瓷基板两大类核心材料 [3] - 在半导体靶材领域，将攻克高纯熔炼、织构调控及扩散焊接绑定等技术；在陶瓷基板领域，将重点突破超高导热基板国产化、低成本制备及三维集成封装适配技术 [3] 补充流动资金及偿债 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [4]