AI数据中心基础设施市场前景 - AI数据中心资本支出预计将以40%的复合年增长率增长，到2030年达到3万亿至4万亿美元[1] - 三大云计算公司（亚马逊、微软、Alphabet）以及新兴云公司（如Nebius Group、CoreWeave）均在积极增加数据中心资本支出，计划于2026年显著提高投入[2] - 计算服务需求极其旺盛，即使在大规模投入下，需求仍超过现有容量[2] 主要参与者的战略举措 - OpenAI承诺未来几年投入巨额资金建设数据中心基础设施，包括与Oracle达成一项规模达3000亿美元的五年期协议[3] - OpenAI与Nvidia、AMD（通过股权投资获取GPU）以及Broadcom建立合作关系，以帮助开发和部署定制AI专用集成电路[3] - 微软已开始开发工具包，将CUDA代码转换为AMD的ROCm平台，以便使用更多AMD GPU[4] 芯片制造行业的竞争格局 - Nvidia凭借其GPU保持AI基础设施芯片领导地位，但竞争正在加剧[4] - AMD在推理领域取得进展，而Nvidia的CUDA软件平台护城河作用在此相对较弱[4] - Alphabet展示了定制AI专用集成电路可带来成本优势，促使其他公司努力自行设计芯片[4] 台积电的核心优势与市场地位 - 公司是先进芯片制造领域的三大企业之一，另外两家为三星和英特尔[8] - 竞争对手在规模化生产小节点尺寸芯片方面面临挑战，晶圆良品率较低导致成本上升和毛利率受损[8] - 公司实质上成为需要大规模生产先进芯片的芯片设计商的唯一选择[9] 台积电的财务与运营前景 - 公司与顶级芯片设计商紧密合作，为其未来需求建设产能，这使其能清晰预判未来芯片需求[9] - 公司对AI芯片的需求预测与Nvidia对未来几年数据中心资本支出的展望高度吻合[9] - 公司在半导体供应链中不可或缺的地位赋予其强大的定价能力，预计2026年将提价3%至10%[10]