港股IPO进展 - 公司已于12月1日向香港联交所递交H股主板上市申请并刊登申请材料 [1] - 此次A+H同步上市意在深化全球化战略布局，增强综合竞争力 [1] 市场地位与产能 - 按截至2025年6月30日止六个月销量计，公司在全球PCB钻针市场份额为28.9%，排名第一 [2][3] - 截至2025年7月31日，公司钻针月产能已超过1亿支，产能全球第一 [4] - 公司经营全球最大的PCB刀具涂层中心，可满足高端涂层刀具的大规模采购需求 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入14.57亿元，同比增长29.13% [1][6] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润2.82亿元，同比增长63.94% [1][6] - 2025年前三季度，公司扣非净利润为2.63亿元，同比增长79.94% [6] 海外业务与全球化布局 - 2025年上半年，公司实现境外收入7873.41万元，同比增长124.09%，占营业收入比重8.71% [1][8] - 泰国生产基地成功实现量产，推动海外业务强劲增长 [1][7] - 公司在德国设立全资子公司，并收购德国PCB刀具厂商MPK Kemmer GmbH，整合其核心技术及市场资源 [8] 产品结构与研发 - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，公司通过AI专项小组推动产品高端化迭代 [6] - 2025年上半年，0.2mm及以下微钻销量占比28.09%，涂层钻针销量占比36.18% [6] - 2025年前三季度，研发费用为8983.23万元，同比增长12.24%，占营业收入6.16% [9] - 公司是业内唯一实现生产及检测核心设备全栈自主研发并用于营运的PCB刀具制造商，约95%的生产设备为自主研发 [8] A股募投项目情况 - 公司A股IPO募集资金净额10.46亿元，截至2025年6月末，募集资金可用余额为4.93亿元 [4] - PCB微型钻针生产基地建设项目已投入募集资金1.74亿元，精密刀具类产品扩产项目已投入2.34亿元 [5]