公司重大投资与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] - 武汉硅材料基地项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[1] - 该项目投产后，公司合计产能将达到约170万片/月[1] - 公司战略布局武汉项目旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[1] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司成立于2023年5月25日，是专注于泛半导体领域的投资管理平台[2] - 合作方光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[2] 产品应用与市场定位 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 公司选择武汉进行投资，是因为该地区是国家存储芯片产业重镇[1] 其他投资计划 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[2] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自项目公司银行借款[2] - 该项目旨在通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，提升产品良率、效率和收益性，助力西安智造产业创新升级[3]