融资方案核心信息 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过90,000万元（含发行费用）[1] - 募集资金净额将投向四个项目：光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款[1] - 本次发行股票数量不超过45,966,149股，不超过发行前总股本的30%[3] - 发行对象为不超过35名特定投资者，认购方式为现金，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%[3] 募集资金具体投向 - 超高纯半导体靶材项目拟使用募集资金金额最高，为35,500万元，占总募集资金的39.45%[2] - 半导体材料研发项目拟使用募集资金20,000万元，占比22.22%[2] - 光掩膜版材料项目拟使用募集资金14,500万元，占比16.11%[2] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟使用募集资金20,000万元，占比22.22%[2] - 四个项目投资总额为90,577.95万元[2] 公司股权与控制权 - 公司实际控制人为陈钦忠、陈秀梅夫妇，发行前合计控制公司72,537,426股股份，占总股本的47.34%[4] - 按发行上限测算，发行完成后实际控制人及其一致行动人合计持股比例将降至36.42%，但控制权不会发生变化[4] - 实际控制人及其一致行动人合计质押股份28,880,000股，占其持股数量的39.81%，占公司总股本的18.85%[5] 公司近期财务表现 - 2025年年初至报告期末（三季度）归母净利润为-3,081.07万元，扣非净利润为-2,878.63万元[7] - 2025年三季度报告期内营业收入为4.197亿元，同比增长21.80%；年初至报告期末营业收入为10.928亿元，同比增长17.59%[8] - 2024年全年归母净利润为-2,534万元，扣非净利润为-4,184万元[8] - 公司总资产截至2025年三季度末为20.913亿元，较上年度末增长9.80%[8] 历史募资与上市信息 - 公司自2017年上市以来共进行2次募资，合计4.95亿元[7] - 公司于2017年9月26日在深圳证券交易所上市，首次公开发行1,960万股，发行价格为9.97元/股[5] - 前次向特定对象发行股票于2021年8月完成，发行11,732,499股，发行价格为25.57元/股，募集资金净额为2.925亿元[6]