公司IPO与招股详情 - 公司计划发行1906.8万股H股，其中一成于香港作公开发售，最高发售价为116港元，集资最多22.1亿港元 [1] - 截至招股期，公司获券商借出34.5亿港元孖展，以公开发售集资额2.2亿港元计，超购14.6倍 [1] - 公司每手100股，一手入场费约11717港元，预期将于12月8日挂牌买卖 [1] - 此次IPO引入7名基石投资者，包括元禾纳芯、比亚迪全资附属Golden Link等，认购金额10.9亿港元 [2] 公司业务模式与产品 - 公司采用fabless模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造和大部分封装测试外包 [1] - 公司产品围绕汽车电子、泛能源及消费电子等应用领域，提供传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片三大品类 [1] 行业地位与财务表现 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场中位列第14名（占市场份额0.9%），在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司实现收入分别约为16.70亿元、13.11亿元、19.60亿元、15.24亿元人民币 [2] - 同期，公司年/期内全面收益总额分别约为2.50亿元、-3.05亿元、-4.04亿元、-7558.6万元人民币 [2]