交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金暨关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记手续[2] - 交易价格合计约70.4亿元，发行股份价格拟定为15.01元/股，发行数量约4.474亿股[4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元[4] - 交易完成后，公司通过直接和间接方式持有三家标的公司100%股权[4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置[4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，目前由少数厂商主导[4] - 通过整合新昇系资产，公司有望形成更加紧密高效的产业链协同效应[4] 公司财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元[5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元[5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加所致[6] 经营表现分析 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但单价承压，导致收入增幅约为16%[5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%[5] - 受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降[5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平[5]