文章核心观点 - 中国引线框架行业在国产替代浪潮下正加速发展，受益于全球半导体产业链向中国大陆转移、国家政策大力支持以及下游新兴应用领域的强劲需求，行业市场规模稳步增长且本土企业面临重要发展机遇 [1][9][27] 行业概况与定义 - 引线框架是半导体封装中的关键芯片载体，通过键合材料连接芯片内部电路与外部引线，是构成电气回路的核心结构件，广泛应用于绝大多数半导体集成电路中 [1] - 产品通常以铜合金为基材，采用机械冲压或化学蚀刻工艺加工形成特定电路图案 [1] - 随着芯片制程进步和封装形式多样化，对引线框架的要求趋向尺寸更小、引脚间距更密、类型更丰富，设计与制造难度显著提升 [1] 市场容量与趋势 - 全球引线框架市场呈现稳步增长趋势，2024年前十大厂商合计占据约50%的市场份额 [5] - 2020年至2024年，中国大陆引线框架销售收入始终维持在13亿美元以上，占全球市场的比重保持在35%以上 [5] - 2021年至2022年，受供应链波动及下游需求增长驱动，行业实现显著增长；2023年因全球经济疲软、终端需求调整及库存积压出现下滑；2024年以来，随着半导体行业复苏及客户库存结构趋于合理，市场规模有望重回增长轨道 [8] 行业发展机遇 - 政策支持：全球半导体产业链持续向中国大陆转移，中央及地方政府出台一系列支持政策（如《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十四五”国家信息化规划》等），为行业发展营造了良好环境 [9][27] - 技术演进：下游对集成电路性能、可靠性要求更高且成本压力增大，推动引线框架向高密度、高可靠性和低成本方向发展 [9][28] - 下游需求：新能源汽车、物联网、人工智能、数据中心、智能汽车等新兴领域兴起，带动对多样化、高精密引线框架的市场需求 [9][28][29] - 供应链特性：引线框架对下游产品性能及可靠性影响重大，客户认证严格且供应链关系稳固，尤其在汽车、工业控制等高可靠性领域，供应商一旦进入不易被更换 [2][21] 行业内主要企业 - 全球主要生产商包括日本三井高科、AAMI、顺德工业、宁波康强电子、长华科技、韩国HDS等 [5][10] - 宁波康强电子的引线框架产销量常年居全球前列 [11][32] - 其他重要企业还包括新光电气工业、先进封装材料国际、界霖科技、新恒汇电子等 [10][30]