行业核心动态：存储芯片进入“超级周期” - 内存行业进入“超级周期”，高阶LPDDR与高带宽内存（HBM）产能被AI应用大量吸收，造成供给缺口快速扩大 [2] - 所有与内存相关的产品，无论是先进内存还是传统内存需求都非常强劲，而供应却严重滞后 [3][5] - 预计DRAM和NAND闪存的价格上涨势头将持续数个季度 [3][5] 存储芯片价格与成本影响 - 高阶LPDDR5X（12GB）价格在11月底约为70美元，较今年初的约33美元涨幅超一倍 [1][4] - 智能手机中行动处理器（AP）和内存半导体成本占比因芯片价格上涨将至少增加5个百分点 [1][4] - 内存短缺威胁从手机到医疗设备和汽车等各种产品的制造成本 [2][4] 三星电子内部策略与冲突 - 三星电子半导体（DS）部门拒绝了同集团移动体验（MX）事业部提出的一年以上DRAM长期合约要求，只愿提供三个月的短约 [1][3] - DS部门坚持以获利为中心，调整产品组合，重点生产AI加速器使用的HBM和行动用LPDDR等高利润产品以最大化收益 [2][4] - MX事业部正为即将在2026年初推出的Galaxy S26系列旗舰手机的成本负担剧增而烦恼 [1][3] 下游厂商的应对措施 - 戴尔、惠普等科技公司警告，由于AI基础设施建设带来的需求激增，明年内存芯片供应可能出现短缺 [2][4] - 联想等公司已开始囤积内存芯片以应对成本上涨，小米等消费电子产品制造商已就价格可能上涨发出警告 [2][5] - 华硕等电脑制造商加快了库存储备，计划在假日季保持价格稳定，并在新年重新评估市场形势 [2][5]