IPO发行与申购安排 - 公司科创板IPO发行股份数量为2488.29万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为9953.1688万股，本次发行数量占发行后总股本比例为25.00% [1][2] - 本次发行价格为83.06元/股，预计募集资金总额为20.67亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为19.32亿元 [1] - 网上与网下申购将于2025年12月5日进行，网上申购代码为787790，证券代码为688790，中签结果将于12月9日公布 [1][2] 公司基本情况与业务 - 公司全称为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，是一家成立于2012年、专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [3] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [3] - 公司已形成多元化业务布局，在车载通信领域，多款车规级产品已通过AEC-Q100认证并应用于知名车企量产车型；在卫星通信领域，产品已应用于多款品牌旗舰机型；在物联网领域，射频SoC芯片广泛应用于无线外设、智能家居等多个场景，2024年射频SoC收入达2.95亿元，同比增长49.5% [3] 行业前景与公司财务表现 - 据Yole Development预测，2028年全球射频前端市场规模将达到247亿美元，市场空间广阔 [3] - 公司是国内极少数具备高端模组供应能力的企业，2022年至2024年，营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元，复合增长率超过50% [3] 战略配售与投资者 - 本次IPO战略配售获得多家重磅投资者参与，包括联想、北汽、广和通、保隆科技、中保投及银华基金等知名产业及金融机构 [2] - 此举被视为对公司射频前端芯片技术实力与市场前景的“产业与资本的双重背书” [2] 募集资金用途 - 本次IPO募集资金将应用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [4] - 募投项目实施将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期加大研发投入，并向高端领域拓展，同时在卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域加强供应链安全 [4]