行业核心趋势 - 资本与技术结合催生并购热潮，“扩张”成为2025年半导体行业的核心动线 [1] - 半导体行业技术迭代快、研发周期长、市场开拓难度大，并购成为企业拓展业务的务实选择 [3] - 2025年上半年中国并购市场披露交易总额超过1700亿美元，较去年同期大幅增长45%，高科技等领域是超大型并购主要发生地 [3] 并购的核心战略诉求 - 半导体企业选择并购的核心战略诉求是实现技术的快速获取与市场的战略性卡位 [4] - 面对人工智能、智能汽车等新兴领域的挑战，单靠内生研发难以满足速度要求，并购成为补齐关键产品短板、构建全流程解决方案的直接手段 [7] - 在国产替代与政策支持的窗口期，并购是企业迅速扩大规模、进入高增长赛道从而巩固或重塑市场地位的关键策略 [7] 成功并购的关键：协同效应 - 并购的协同效应是核心考量，成功案例关键在于技术、产品与客户资源协同，而非简单规模叠加 [4][6] - 企业通过纵向并购整合上下游资源，旨在降低外部依赖、优化成本并形成协同效应 [7] - 以希荻微收购诚芯微为例，二者结合可拓宽产品品类与下游应用范围，形成业务互补 [4][5] - 以南芯科技收购昇生微电子为例，收购形成了“模拟芯片+嵌入式处理器芯片”的完备产品结构，得以向客户提供一体化解决方案，并切入汽车、工业等高增长场景 [6] 支持并购的市场环境 - 消费电子市场回暖为并购后的业务整合提供了市场环境，终端需求提升让资源整合更易落地 [5] - 2024年希荻微营业收入同比增长38.56%，总出货金额同比增长60.98%，实际业务支撑了并购的可行性 [5] 并购扩张的风险与挑战 - 并非所有并购都能顺遂达成预期，并购后的整合效果考验企业对标的业务的适配能力与长期运营规划 [8] - 康达新材跨界并购案例显示，频繁并购未改善盈利，2022—2024年归母净利润持续下滑至亏损 [1][8] - 2024年康达新材归母净利润为-2.46亿元，同比降低912.05%，大额商誉减值成为主要拖累，当年计提商誉减值准备1.55亿元 [8][9] - 并购标的业绩未达预期是风险主因，例如晶材科技2024年经审计净利润仅1608.99万元，远低于5000万元的承诺目标 [9] - 康达新材2025年筹划收购北一半导体股权交易在近3个月后终止，原因是尽职调查及审计进展未及预期，交易各方未能达成共识 [1][10] 近期代表性并购交易案例 - 希荻微：计划以3.1亿元收购诚芯微100%股权 [3] - 思瑞浦：拟收购奥拉半导体86.12%股份 [3] - 普冉股份：筹划发行股份收购珠海诺亚长天剩余49%股权，此前已以1.44亿元收购其31%股权实现控股，从而间接掌控SK海力士此前剥离的SHM [3] - 光库科技：以16.4亿元、630%高溢价收购安捷讯99.97%股权 [3] - 南芯科技：以不超过1.6亿元现金收购珠海昇生微电子100%股权 [6] 并购后的积极成效案例 - 南芯科技2025年上半年实现收入14.7亿元，同比增长17.6%，第二季度营收7.85亿元，同比增长21.08%，连续10个季度环比增长 [6] - 南芯科技上半年研发费用同比增长54.6%至2.82亿元，研发费率提升至19.21%，研发人员较2024年底增加189人至756人 [6] - 希荻微此前对Zinitix的整合已落地，产品矩阵新增触摸控制器、音频放大器等品类，同时完善了海外业务布局 [4] - 康达新材2024年经营活动现金流净额达4.99亿元，同比大幅增长4973.42%，为后续业务调整提供支撑 [9]