公司融资计划 - 公司发布A股定增预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行股票不超过1.26亿股，募集资金总额不超过37亿元 [1][4] - 募集资金将投向四个项目：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目（拟投8.8亿元）、半导体存储主控芯片系列研发项目（拟投12.2亿元）、半导体存储高端封测建设项目（拟投5亿元）以及补充流动资金（拟投11亿元） [4][5] - 公司同时推进赴港上市，已获中国证监会备案，拟发行不超过8441.98万股境外上市普通股在香港联交所上市，旨在通过A+H双渠道融资提升竞争力 [1][3] 公司经营与财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入65.39亿元，同比增长54.6%，单季度营收创新高；归母净利润6.98亿元，同比增长1994.42% [1][7] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%；归母净利润7.13亿元，同比增长27.95% [7] - 截至2025年9月末，公司资产总额185.01亿元，存货达85.17亿元，资产负债率为58.93% [7] 行业背景与公司战略 - 存储行业正处于上行周期，受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场需求激增 [1][6] - 公司聚焦半导体存储领域，产品线覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大类，并提供消费级、车规级、工规级存储器及行业解决方案 [6] - 公司坚持创新驱动，2022年至2025年前三季度，近四年研发费用合计达25.61亿元 [1][7] 技术研发与产业布局 - 公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡和车规级USB产品的四个系列多款主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [6] - 公司已与国际知名存储原厂闪迪基于其UFS4.1自研主控芯片达成战略合作，共同面向移动及IoT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [6] - 本次定增旨在围绕存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入 [1][4] 公司资金状况与授信 - 公司2022年8月在创业板上市，首发募资净额为21.85亿元 [2] - 公司及子公司计划向银行等金融机构增加申请总额不超过35亿元的综合授信额度，审议通过后2025年度累计申请综合授信额度将不超过195亿元 [8]