核心观点 - 中国芯片股在资本市场表现强劲，多家公司股价上涨 [1] - 两家中国GPU/AI芯片设计公司即将登陆科创板，其中沐曦股份IPO发行价确定，市值达418亿元 [1] - 券商看好全球及中国半导体行业增长前景，特别是AI和电动汽车驱动的晶圆代工市场，以及中国AI芯片市场的规模扩张与国产化率提升 [1] 公司动态与市场表现 - 华虹半导体股价上涨3.45%，报76.5港元 [1] - 上海复旦股价上涨2.63%，报39.78港元 [1] - 中芯国际股价上涨1.86%，报68.45港元 [1] - 摩尔线程公司股票将于2025年12月5日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 沐曦股份科创板IPO询价结果出炉，发行价格确定为104.66元/股，按发行后总股本计算，公司市值达418亿元 [1] 行业前景与市场预测 - 上海证券预测2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - AI和电动汽车或将持续助力2026年晶圆代工市场增长 [1] - 中信证券预计2030年中国AI芯片市场规模将在2025年350-400亿美元基础上，增至原来的7-9倍，增幅高于全球 [1] - 中国AI芯片国产化率有望从2025年的3040%提升至2030年的6070%水平 [1]