来源：瑞恩资本RyanbenCapital 2025年12月2日，来自广东深圳南山区的深圳曦华科技股份有限公司Shenzhen CVA Innovation Co., Ltd. (简称曦华科技)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。 曦华科技招股书链接： https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107931/documents/sehk25120302622_c.pdf 主要业务 曦华科技，成立于2018年，作为一家端侧AI芯片与解决方案提供商，以无晶圆厂业务模式营运，公司 的产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法以实现本地数据处理及智能决策，产品及解决方案主要 应用于消费电子、汽车行业以及具身智能等新兴市场，已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品 牌采用。 根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AI Scaler，目前已成为全球 龙头产品。于2024年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二及在ASIC scaler 行业中排名第 一。公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 ...