全球晶圆代工产业增长预测 - 2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - AI和电动汽车将成为2026年市场最强劲的增长动力，预计出货量同比增幅分别达24%和14% [1] 市场复苏与需求驱动因素 - 随着半导体供应链焦虑缓解，客户库存策略转向健康水平，紧急订单将推动2025年下半年晶圆代工市场表现超预期 [1] - AI HPC需求旺盛催生超大封装需求 [1] - 电子半导体行业2025年或迎来全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [1] 先进封装技术格局 - CoWoS方案面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题 [1] - 部分云端服务业者开始转向英特尔的EMIB技术 [1] 半导体材料设备指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数从市场中选取涉及半导体材料生产、加工以及半导体设备制造等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业上游领域相关上市公司证券的整体表现 [1] - 该指数聚焦于半导体产业链中的核心环节，具有较高的技术壁垒和成长潜力 [1]