公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票进行股权融资，募集资金总额上限为12亿元人民币 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额将投向三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] 业务扩张与战略方向 - 公司计划将募集资金用于建设半导体装备精密结构件项目，表明其正积极向半导体产业链上游的精密制造领域拓展 [1] - 公司计划将募集资金用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，表明其在巩固通信领域的同时，正加大在汽车零部件领域的产业化布局 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金，以支持公司日常运营和业务发展 [1]