全球晶圆代工产业展望 - 2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - 随着半导体供应链焦虑消退及客户库存策略转向健康水平，紧急订单将推动2025年下半年晶圆代工市场表现超预期 [1] 主要增长动力预测 - AI和电动汽车将成为2026年市场最强劲的增长动力，出货量同比增幅预计分别达24%和14% [1] - AI HPC需求正推动先进封装技术发展 [1] 先进封装技术发展现状 - CoWoS先进封装技术面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题 [1] - 部分云端服务业者开始转向英特尔的EMIB技术 [1] 电子半导体行业周期展望 - 电子半导体行业2025年或迎来全面复苏 [1] - 产业竞争格局加速出清修复，盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [1] 相关金融产品信息 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅可达20% [1] - 科创芯片指数（000685）聚焦于覆盖半导体全产业链的科创板企业，选取涉及半导体材料、设备、设计、制造及封装测试等环节的上市公司证券作为指数样本 [1]