公司核心产品与技术应用 - 公司核心产品电镀液及光刻胶均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术 [1] 公司市场策略与发展规划 - 公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务扩大在高端封装领域的市场份额 [1]