公司业务进展 - 公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓 [1] - 公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] 技术研发动态 - 公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展 [1] - 目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1]