公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币12亿元[1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[1] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过63,180,000股[1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目[2] - 项目总投资额约为12.80亿元，拟使用募集资金投入12亿元，具体分配为：半导体装备项目投资5.55亿元，拟投入募集资金5亿元；通信及汽车零部件项目投资5.24亿元，拟投入募集资金5亿元；补充流动资金项目拟投入募集资金2亿元[3] 公司股权与控制权 - 发行前，公司总股本为2.106亿股，控股股东美利信控股直接持有公司39.65%的股份[4] - 按照发行数量上限计算，发行后公司总股本将增至2.7378亿股，美利信控股持股比例将降至30.50%，但仍为公司控股股东，实际控制人未发生变化[4] 公司近期财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入9.61亿元，同比增长2.76%；归属于上市公司股东的净利润为-1.10亿元[7] - 2025年初至报告期末，公司实现营业收入28.20亿元，同比增长8.93%；归属于上市公司股东的净利润为-2.15亿元；经营活动产生的现金流量净额为7226.06万元，同比减少75.97%[7] - 2024年全年，公司实现营业收入36.59亿元，同比增长14.73%；归属于上市公司股东的净利润为-1.64亿元，同比减少220.58%；经营活动产生的现金流量净额为4.08亿元，同比减少35.54%[8] 公司历史融资与近期动态 - 公司于2023年4月在深交所创业板上市，首次公开发行募集资金净额为15.77亿元，较原计划多募集7.57亿元[5] - 公司部分董事及高级管理人员计划减持股份，合计拟减持不超过713,100股，占公司总股本比例最高约为0.34%[5][6][7]