中芯国际取得掩膜版、半导体结构及其形成方法专利
搜狐财经·2025-12-05 10:46

专利技术进展 - 中芯国际(上海)公司与中芯国际(北京)公司共同获得一项名为“掩膜版、半导体结构及其形成方法”的发明专利,授权公告号为CN114078751B,该专利的申请日期为2020年8月[1] 公司基本情况 - 中芯国际(上海)公司成立于2000年,位于上海市,注册资本为244,000万美元,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业[1] - 中芯国际(北京)公司成立于2002年,位于北京市,注册资本为100,000万美元,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业[1] 公司运营与资产 - 中芯国际(上海)公司对外投资了4家企业,参与招投标项目127次,拥有商标信息150条,专利信息5000条,行政许可446个[1] - 中芯国际(北京)公司对外投资了1家企业,参与招投标项目53次,拥有专利信息5000条,行政许可225个[1]