公司上市与业务概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向香港联交所提交主板上市申请 [1] - 联席保荐人为国金证券香港、中信证券香港、中银国际亚洲 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是该领域的先驱者，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 公司财务表现 - 2023年度净利润为负3.42亿元 [1] - 2024年度净利润为负2.37亿元，较2023年亏损收窄30.72% [1] - 2025年上半年（截至6月30日止）净利润为负1.77亿元，亏损同比扩大50.41% [1]