全球晶圆代工产业展望 - 2025年全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1% [1] - AI和电动汽车将成为2026年市场最强劲的增长动力，预计出货量同比增幅分别达24%和14% [1] - 随着半导体供应链焦虑缓解及客户库存策略转向健康水平，紧急订单将推动2025年下半年晶圆代工市场表现超预期 [1] 半导体技术与需求趋势 - AI HPC需求催生超大封装需求，CoWoS方案面临产能短缺和价格高昂等问题 [1] - 部分云端服务业者开始转向英特尔的EMIB技术 [1] - AI服务器和电动汽车增速虽放缓，但芯片结构复杂化推动晶圆消耗量持续增加 [1] 半导体行业周期与竞争格局 - 电子半导体行业2025年或迎来全面复苏 [1] - 产业竞争格局加速出清，盈利周期和相关公司利润有望持续修复 [1] 半导体材料设备指数与ETF - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域，选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为指数样本 [1] - 该指数反映半导体产业核心基础环节的整体表现，是具备高技术壁垒和成长性特征的专业化指数，为投资者提供了追踪半导体行业上游发展的有效工具 [1]