液冷技术发展现状与趋势 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，具备低能耗、高散热、低噪声和低总拥有成本的优势，并能降低数据中心PUE值以满足国家要求 [1] - 随着芯片迭代导致功率密度激增，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行 [1] - 现阶段液冷主要方案中，冷板式占据主流地位，浸没式有望成为未来的发展方向 [1] 液冷系统构成与价值分布 - 液冷系统主要由室外侧和机房侧组成，其中一次侧价值量占比约30%，主要包括冷水机组、循环管路和安全监控仪器等 [1] - 液冷系统二次侧价值量占比约70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等 [1] 液冷行业增长驱动与市场规模 - 伴随芯片升级迭代，功率密度激增，液冷价值量随之快速增长，以GB300-GB200服务器为例，机架液冷模块价值量有望增长20%以上 [2] - 根据测算，2026年预计ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元 [2] - 未来随着Rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升 [2] 国产供应链机遇 - 商业模式上，英伟达放权开放供应商名录，代工厂可自主选择供应链，由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方，国产链有望通过二次供应间接进入 [2] - 随着国产液冷系统成熟度逐步提升，同时终端CSP更加注重产品性价比，国产链有望作为一供直接进入英伟达体系内 [1][2] Rubin架构下的液冷技术方案 - Rubin架构的热设计功耗达到2300W，整柜功率约200KW，而单相冷板的设计上限为150KW/柜，因此无法适用于Rubin架构 [3] - 可行方案一为相变冷板，通过液体工质相变吸收潜热实现高效散热，介质以氟化液为主，适配单柜300KW+场景 [3] - 可行方案二为微通道盖板，将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部，通道密度可达每平方厘米数百至数千个 [3] - 微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案，主要系后续的Rubin Ultra方案热设计功耗达到4000+W，整柜功率超600KW，此时相变冷板将不再适用 [3] 相关受益公司 - 建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份、中科曙光及捷邦科技等 [1]