液冷技术成为数据中心散热必由之路 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路 其具备低能耗、高散热、低噪声和低总拥有成本的优势 并能降低数据中心PUE值以满足国家要求 [1] - 随着芯片迭代和功率密度激增 传统风冷难以为继 引入液冷势在必行 现阶段冷板式液冷占据主流地位 浸没式有望成为未来发展方向 [1] - 液冷系统主要由室外侧和机房侧组成 其中一次侧价值量占比约30% 主要包括冷水机组、循环管路和安全监控仪器等 二次侧价值量占比约70% 核心部件包括CDU、Manifold+快速接头和管路水泵阀件等 [1] 液冷行业伴随芯片升级价值量提升且国产链加速入局 - 伴随芯片升级迭代和功率密度激增 液冷价值量随之快速增长 以GB300-GB200服务器为例 机架液冷模块价值量有望增长20%以上 未来随着Rubin架构升级 液冷价值量有望进一步提升 [1][2] - 根据测算 预计到2026年 ASIC用液冷系统规模达353亿元 英伟达用液冷系统规模达697亿元 [1][2] - 商业模式上 英伟达放权开放供应商名录 代工厂可自主选择供应链 由此前维谛为唯一认证CDU转向多供应方 国产链有望通过二次供应间接进入 随着国产液冷系统成熟度提升及终端云服务提供商更注重性价比 国产链有望作为一供直接进入英伟达体系 [2] Rubin架构需引入新液冷方案 - Rubin架构的热设计功耗达到2300W 整柜功率约200KW 而单相冷板的设计上限为150KW/柜 因此无法适用于Rubin架构 需要引入新的液冷方案 [2] - 可行方案一为相变冷板 其通过液体工质在冷板内吸热后发生相变利用潜热实现高效散热 介质以氟化液为主 适配单柜300KW以上场景 [2] - 可行方案二为微通道盖板 其核心是将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部 通道密度可达每平方厘米数百至数千个 判断微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案 主要因后续Rubin Ultra方案热设计功耗达4000W以上且整柜功率超600KW时相变冷板将不再适用 直接采用微通道盖板更利于后续迭代发展 [2] 相关公司 - 当前AI服务器算力需求高速增长 带动液冷渗透率持续提升 数据中心对高效、节能换热解决方案的需求进入爆发阶段 建议关注英维克、申菱环境、高澜股份、宏盛股份、中科曙光、捷邦科技等 [3]