公司募投项目变更决策 - 鸿日达计划变更部分IPO募投项目资金用途 将原计划用于“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的部分资金 转而投资“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目” [1] - 本次拟变更的募集资金金额约为1.69亿元 占募集资金净额约25% 截至2025年9月30日 公司募集资金余额约为3.01亿元 [2] - “光通信设备项目”由鸿日达实施 拟投入募集资金1.14亿元 “半导体引线框架项目”由新设控股子公司鸿科半导体（东台）有限公司实施 拟投入募集资金9000万元 [1] 募投项目历史沿革与变更原因 - 公司2022年IPO实际募资6.76亿元 原用于“昆山汉江精密连接器生产项目” 但该项目后续经历了多次变更和延期 [1] - 2024年4月 公司曾将原项目部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目” 并将预定可使用状态日期延长至2026年3月31日 [1] - 2025年4月22日 公司又将上述两个变更后项目的预定可使用状态日期进一步延长至2026年11月30日 [1] - 变更原因为宏观经济环境、行业周期性及市场竞争格局变化导致原项目产品市场需求变动较快 项目推进缓慢 若持续投入较多资源将不利于应对当前市场环境 且预计无法达到最初预估的投资收益 [2] 新项目战略方向与公司考量 - 公司决定减少原有两个项目的投资总额 是出于对项目实施进度和新产能投入轻重缓急的综合考虑 [2] - 公司旨在紧抓市场机遇 建设优质产能 以提升在新产品领域的市场竞争力和盈利能力 [2] - 公司将依托现有技术积累 逐步向光通信设备、半导体封装高端引线框架等应用领域和细分赛道布局拓展 并已取得一定的研发成果 [3] - 由于客户对订单交付时效与服务响应效率要求较高 公司计划加快新业务建设 加大资源投入 以提升产品交付能力并巩固竞争优势 [3]