公司上市与市场地位 - 天域半导体于12月5日在香港联交所主板成功上市，成为“碳化硅外延片第一股”，发行价58港元，发行3007万股，募资总额17.44亿港元，募资净额16.73亿港元 [1] - 公司成立于2009年，是中国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，也是国内首家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅材料企业，拥有中国最大的6英寸及8英寸外延片产能之一 [1] - 公司在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球位列前三，其技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，并进入全球领先整合器件制造商的供应链 [1] - 公司股东阵容包括华为、比亚迪等头部公司，以及上海、广东国资和中国—比利时基金等重磅基金 [1] 财务与运营表现 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元，同期毛利分别为8748.6万元、2.17亿元、-3.74亿元，毛利率分别为20%、18.5%、-72% [2] - 2025年前五个月，公司实现收入2.57亿元，同比减少13.6% [2] - 2025年前三季度，公司外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期增长180%，其中6英寸和8英寸外延片销量分别较2024年全年增长90%及972% [2] - 销量增长以“以价换量”为代价，2025年前5月，6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4%；8英寸产品单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，大幅低于行业预测的2025年平均价格（约1-1.2万元/片） [2] 行业背景与产能 - 碳化硅外延片是功率半导体器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等领域 [3] - 中国作为全球最大的新能源汽车市场，为碳化硅行业提供了巨大的市场机会 [3] - 截至2025年5月30日，天域半导体生产总产能利用率接近60%，较2024年显著提升，直接反映出当前供需格局紧张 [3]